Chipdesign Germany Forum 2025

Datum
Beginn: 13. Mai 2025
Ende: 13. Mai 2025
Veranstaltungsort
Messe Dresden
Dresden

Chipdesign trägt maßgeblich zur Halbleiterindustrie bei und macht rund 30 % bis 40 % der gesamten Wertschöpfungskette aus. Dennoch gibt es aktuell in Europa einen erheblichen Fachkräftemangel an qualifizierten Chipdesignern, was langfristig die Innovationsfähigkeit und Wettbewerbsposition Europas im Bereich der Mikroelektronik gefährdet. Um das Bewusstsein für die Bedeutung von Chipdesign zu stärken, veranstaltet Chipdesign Germany erstmalig das Chipdesign Germany Forum.

Seien Sie beim ersten Chipdesign Germany Forum dabei – einer neuen Plattform, die Fachleute und Wissenschaftler zusammenbringt, um aktuelle Entwicklungen und Zukunftstrends im Chipdesign zu diskutieren. Die Veranstaltung findet am 13. Mai 2025 auf der Messe Dresden statt und bietet spannende Keynotes von führenden Persönlichkeiten aus Industrie und Forschung. Im Rahmen dieser Veranstaltung wird das Thema Chipdesign aus unterschiedlichen Blickwinkeln betrachtet. Experten beleuchten aktuelle Herausforderungen und ausgewählte Entwicklungen im Bereich Chipdesign. In der abschließenden Podiumsdiskussionen werden zentrale Themen und aufkommende Trends aufgegriffen und in einem offenen Austausch gemeinsam beleuchtet. Darüber hinaus laden Networking-Sessions zum gegenseitigen Kennenlernen und zur Vertiefung beruflicher Kontakte ein. Ziel des Tages ist es, den Austausch zwischen Industrie, Wissenschaft und Politik zu fördern sowie Impulse für die Stärkung der europäischen Chipdesign-Kompetenzen zu setzen.

Das Chipdesign Germany Forum lädt alle ein, die Chiptechnologie mitgestalten – mit frischen Ideen, spannendem Austausch und einem Blick auf die Entwicklungen von morgen.

Als Teil des Dresden Chips & Communications Festival (DCCF) greift das Chipdesign Germany Forum das zentrale Thema Innovation und Zusammenarbeit in Spitzentechnologien auf. Das DCCF geht 2025 bereits in sein fünftes Jahr und bietet abwechslungsreiche Tage mit wissenschaftlichem Austausch, spannenden Vorträgen und wegweisenden Einblicken in die Welt von 5G- und 6G-Technologien.

Agenda:

ab 8:00 Uhr – Registrierung
9:00 Uhr – Mixed-Signal-Designs im Fokus: Aktuelle Entwicklungen und Perspektiven aus Industrie & Forschung
Diese Session findet als gemeinsame Session mit dem edaWorkshop25 statt.

Empowering Microelectronic Systems: The Key Role of Power Management IC Design
Bernhard Wicht (Institut für Mikroelektronische Systeme, Leibniz Universität Hannover)
Abstract

Power management ICs are becoming increasingly important in creating energy-efficient and reliable electronic solutions for global growth areas such as next-generation computing, renewable energies, automotive, and biomedicine. Power management involves integrated circuits for highly efficient power supplies and controlling power switches.

As diverse applications have varied requirements, no one-size solution fits all power-management applications. For instance, sub-1V voltages are needed for next-generation computing systems, which may be generated from high voltages (48V). Power conversion topologies continue to evolve, with many leveraging hybrid architectures that mix switched-capacitor designs with inductors.

Recent innovations in integrated voltage regulators (IVRs) with package-embedded magnetic inductors demonstrate higher current/power densities, achieving more than 10W/mm² with higher efficiency and faster transient response for next-generation computing needs. However, other applications, such as automotive, require extreme reliability and careful design to minimize electromagnetic interference (EMI).

Many applications are shifting towards power conversion using wide-bandgap semiconductors such as GaN and SiC, which enable MHz-switching and superior efficiency in high-voltage applications >100V. Device innovations open up opportunities for low-voltage GaN (<5V). The lateral structure allows for monolithic GaN-ICs by integrating the complete power stage along with control loop functions. An emerging field is chip-scale off-line power supplies based on high-voltage silicon or GaN technologies.

This talk provides an overview of current and future challenges in power management IC design at the system and circuit level, along with examples, including automotive, computing, wearables, and wide-bandgap semiconductors.



Semiconductor is a key for the software-defined vehicle
Frank Prämaßing (Infineon Technologies AG)
Abstract

The world urgently needs new and smart forms of mobility and semiconductors play an incredible role in this. They are crucial to solve the energy challenges of our time and shape the digital transformation. The future car is fully connected and always online. It is all-electric and autonomous. Advancement in automotive innovation greatly depends on microelectronics. According to forecasts of market experts, that’s around 90% of all automotive innovations and this rate will remain unchanged in the years to come.

This talk focuses on the key trends driving the automotive industry and key value drivers for software defined vehicles.

In the evolution towards a new automotive, electrical and electronic architecture, this talk explores challenges and possible solutions in the areas of high performance, computation, power delivery, connectivity and security, all delivered with extremely high reliability.

10:30 Uhr – Pause
11:00 Uhr – Grußworte & Impulse
11:45 Uhr – Designinitiative Mikroelektronik: Projekte zur Stärkung des Chipdesign-Ökosystems

DI-QDISC: Quelloffene Design-Instrumente für Souveräne Chipentwicklung (Ergebnisse acatech Studie)
(Deutsche Akademie der Technikwissenschaften)

Vorstellung ausgewählter DE:Sign-Projekte
12:45 Uhr – Vom Gehirn zum Chip: Neuromorphe SoCs für energieeffiziente KI
13:15 Uhr – Mittagessen & Postersession
15:15 Uhr – Gründerszene Mikroelektronik: Rahmenbedingungen für Innovation und Wachstum

IPR-Regelungen für SpinOffs der TUD
Andreas Pinkwart (TU Dresden)
16:45 Uhr – Pause
17:15 Uhr – Paneldiskussion

"Mikroelektronik in Deutschland – quo vadis?"
18:15 Uhr – Abendliche Networking-Veranstaltung
Zur Registrierung
Veranstalter
Chipdesign Germany
Ansprechperson Chipdesign Germany

Veranstaltungen

23. Sept. 2025 - 24. Sept. 2025
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edaBarCamp25

Episode VII - The 7th Sense of EDA

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© IEEE PRIME Conference
21. Sept. 2025 - 24. Sept. 2025
Taormina ME, Italy

PRIME 2025

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2. Juli 2025 - 4. Juli 2025
Frankfurt (Oder)

Free Silicon Conference 2025

Open Source in focus

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© Informationstechnische Gesellschaft ITG VDE e.V.
16. Mai 2025
Dresden

bits, bonding, bassline - Festival der Elektronik

Business & Music für Young Professionals und Industrie

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13. Mai 2025
Dresden

Chipdesign Germany Forum 2025

Explore the future of chip design at the inaugural Chipdesign Germany Forum, uniting industry and academia

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© Strategische Partnerschaft Sensorik e.V.
29. Apr. 2025
München

BarCamp: Edge AI and Smart Sensing

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© edacentrum
29. Apr. 2025 - 30. Apr. 2025
Essen

Tage der vertrauenswürdigen Elektronik 2025

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9. Apr. 2025
Erlangen

3. Fachtagung Chip-Entwicklung

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